题名:	软件工程导论（第6版）学习辅导 / 张海藩，牟永敏 ,
ISBN:	978-7-302-33099-8 价格： CNY28.00
载体形态:	228页 26cm
出版发行:	出版地：北京出版社：清华大学出版社出版日期： 2013
内容提要:	本书共10章，包括软件工程概论、结构化分析、结构化设计、结构化实现、维护、面向对象方法学引论等。每章均由3部分内容组成：第1部分简明扼要地复习本单元的重点内容；第2部分给出与本单元内容密切相关的习题；第3部分是习题解答。
主题词:	软件工程
中图分类法:	TP311.5 版次：