题名:	半导体光电器件封装工艺 / 战瑛，张逊民 ,
ISBN:	978-7-121-12887-5 价格： CNY29.60
载体形态:	95页 26cm
出版发行:	出版地：北京出版社：电子工业出版社出版日期： 2011
内容提要:	本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明。
主题词:	半导体器件
中图分类法:	TN305 版次：