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题名:
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半导体光电器件封装工艺 / 战瑛, 张逊民 , |
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ISBN:
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978-7-89464-969-0 价格： |
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载体形态:
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95页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2011 |
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主题词:
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半导体器件 |
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中图分类法:
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TN305.94 版次： |