题名:	机电一体化系统设计 / 高峰，段纯，郑华辉 ,
ISBN:	978-7-5647-8069-2 价格： CNY42.00
载体形态:	184页 26cm
出版发行:	出版地：成都出版社：电子科技大学出版社出版日期： 2020
内容提要:	本书共分六章, 内容包括: 绪论; 机械系统部件及其设计; 执行元件的设计; 微机控制系统及接口设计; 机电一体化系统元、部件的特性分析; 机电有机结合的分析与设计等。
主题词:	机电
中图分类法:	TH-39 版次：