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题名:
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机电一体化技术基础 / 卓民 , |
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ISBN:
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978-7-5606-6039-4 价格： CNY24.00 |
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载体形态:
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158页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版日期： 2021 |
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内容提要:
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本教材主要内容包括机电一体化技术概述、机械基础知识、传感与检测技术、伺服传动技术、计算机控制及接口技术、可靠性和抗干扰技术、典型机电一体化系统 (产品) 分析七个章节。每章后附有学习评价表, 便于自学自测。教材内容简单基础、可读性强, 又不失知识面宽、有新技术新应用等特点。 |
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主题词:
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机电一体化 |
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中图分类法:
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TH-39 版次： |