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题名:
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集成电路封装技术 / 卢静，马岗强，何栩翊 , |
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ISBN:
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978-7-5606-6273-2 价格： CNY36.00 |
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载体形态:
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183页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型器件封装、表面贴装型器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装，CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： |