题名:
机电一体化技术基础   / 卓民 ,
ISBN:
978-7-5606-6039-4 价格: CNY24.00
载体形态:
158页 26cm
出版发行:
出版地: 西安 出版社: 西安电子科技大学出版社 出版日期: 2021
内容提要:
本教材主要内容包括机电一体化技术概述、机械基础知识、传感与检测技术、伺服传动技术、计算机控制及接口技术、可靠性和抗干扰技术、典型机电一体化系统(产品)分析七个章节。 
主题词:
机电一体化  
中图分类法:
TH-39 版次: