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题名:
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微处理器系统级片上温度感知技术 [ 专著] wei chu li qi xi tong ji pian shang wen du gan zhi ji shu / 李鑫，周巍，段哲民著 , |
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ISBN:
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978-7-5612-6470-6 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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212页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 西北工业大学出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书介绍了微处理器系统级片上温度感知的基本原理和新的研究成果。书中共6章：第1章综述了片上温度感知的研究背景、研究现状以及存在的关键问题；第2章介绍了微处理器热特性建模的两种代表性设计方法；第3~5章分别针对热分布重构，热传感器分配、布局以及温度校正等片上温度感知中的关键问题展开研究，并介绍了国内外一些相关的代表性工作；第6章总结了书中内容，并对今后的研究工作进行了展望。 |
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主题词:
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微处理器 系统设计 |
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中图分类法:
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TP332 版次： 5 |
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主要责任者:
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李鑫 li xin 著 |
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主要责任者:
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周巍 zhou wei 著 |
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主要责任者:
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段哲民 duan zhe min 著 |
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附注:
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学术研究专著·电子科学与技术 |
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索书号:
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1 |