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题名:
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Android板级支持与硬件相关子系统 / 韩超等著 , |
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ISBN:
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978 7 121 21348 9 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2013.1 |
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内容提要:
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本书以硬件相关的子系统为核心，提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台，读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点，展示了几个不同的硬件平台的内核结构，介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点，以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>无线通信>移动通信>蜂窝式移动通信系统（大哥大、移动电话手机） |
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中图分类法:
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TN929.53 版次： |