题名:
表面贴装技术(SMT)   / 路文娟,陈华林主编 ,
ISBN:
978 7 115 28856 1 价格:
出版发行:
出版地: 出版社: 人民邮电出版社 出版日期: 2013.05
内容提要:
本书包括认识和选择SMT元器件、设计和制作表面贴装印制板、熟知SMT车间布局、管理SMT生产现场、完成电子产品的表面组装和检测、操作和维护SMT仪器设备等基本技术技能。 
主题词:
工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路(IC)>印刷电路  
中图分类法:
TN410.5 版次: