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题名:
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电子制造与封装 / 杜中一主编 , |
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ISBN:
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978 7 121 10460 2 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2010.03 |
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内容提要:
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本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>一般性问题>制造工艺及设备 |
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中图分类法:
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TN05 版次： |