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题名:
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表面组装技术（SMT工艺） / 韩满林主编 , |
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ISBN:
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978 7 115 22175 9 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 2010.05 |
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内容提要:
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主要内容包括焊接机理、表面组装工艺、贴片技术与装备、再流技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、质量评价与生产管理等。涉及许多最新的概念和工艺技术、装备，内容丰富，实用性强。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>印刷电路 |
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中图分类法:
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TN41 版次： |