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题名:
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SMT表面组装技术 / 杜中一主编 , |
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ISBN:
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978 7 121 07851 4 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2009.01 |
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内容提要:
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本书主要介绍表面组装技术中的几个重要环节：印刷技术、贴片技术、回流焊技术、检测及清洗技术等。由浅入深阐述了表面组装技术的整个产业，内容尽量接近组装行业的实际生产技术。对组装的新技术及未来组装技术的发展进行介绍和展望。本书作为一本SMT的入门教材，将填补目前高职高专微电子专业教材奇缺的现象，为高职微电子专业的教学提供帮助。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>印刷电路 |
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中图分类法:
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TN410.5 版次： |