题名:	表面组装技术（SMT）基础与通用工艺 / 顾霭云等编著 ,
ISBN:	978 7 121 21968 9 价格：
出版发行:	出版地：出版社：电子工业出版社出版日期： 2014.01
内容提要:	本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊(钎焊)机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；最后还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
主题词:	工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>印刷电路
中图分类法:	TN410.5 版次：