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题名:
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表面组装技术 / 詹跃明著 , |
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ISBN:
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978 7 5689 1380 5 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 重庆大学出版社 出版日期： 2018.09 |
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内容提要:
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本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及 主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和 表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章，分别是第1章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第4章MT贴装工艺技术、第5章MT检测工艺技术、第6章MT清洗工艺技术。适合高职学生使用。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备 |
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中图分类法:
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TN305 版次： |