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题名:
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电子工艺与电子CAD / 刘素芳主编 , |
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ISBN:
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978 7 115 19983 6 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 2009.09 |
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内容提要:
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本书主要内容包括电子工艺概述、常用电子元器件的封装工艺、电子产品的常用材料与工具、表面组装技术、电子产品印制电路板设计工艺（电子CAD）、电子产品生产中的焊接工艺、电子产品整机装配、调试与可靠性试验、电子产品技术文件。本书还附有2个综合实训项目。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>一般性问题>基础理论 |
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中图分类法:
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TN01；TN410.2 版次： |