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题名:
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高密度集成电路有机封装材料 / 杨士勇编著 , |
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ISBN:
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978 7 121 42497 7 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021.12 |
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内容提要:
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先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>一般性问题>制造工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： |