题名:
硅通孔三维封装技术   / 于大全主编 ,
ISBN:
978 7 121 42016 0 价格：
出版发行:
出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021.09
内容提要:
硅通孔（TSV）技术是当前先进性最高的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。 
主题词:
工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>一般性问题>制造工艺  
中图分类法:
TN405 版次：