题名:	集成电路芯片封装技术 / 李可为编著 ,
ISBN:	978 7 121 20649 8 价格：
出版发行:	出版地：出版社：电子工业出版社出版日期： 2013.07
内容提要:	本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。
主题词:	工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>一般性问题>制造工艺
中图分类法:	TN405 版次：