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题名:
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集成电路系统级封装 / 梁新夫主编 , |
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ISBN:
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978 7 121 42129 7 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2021.1 |
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内容提要:
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系统级封装（System.in.Package，SiP）是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术，它能有效实现局部高密度功能集成，减小封装模块尺寸，缩短产品开发周期，降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>一般性问题>制造工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： |