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题名:
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宽禁带化合物半导体材料与器件 / 朱丽萍，何海平编著 , |
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ISBN:
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978 7 308 15746 9 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 浙江大学出版社 出版日期： 2016.09 |
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内容提要:
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随着信息技术的飞速发展，半导体材料的应用逐渐从集成电路拓展到微波、功率和光电等应用领域。传统元素半导体硅材料不再能满足这些多元化需求，化合物半导体应运而生，并且取得快速发展。本书是为在浙江大学材料科学工程学系讲授“宽带隙化合物半导体材料与器件”课程而编写的讲义的基础上，参照全国各高等院校半导体物理与器件相关教材，结合浙江大学硅材料国家重点实验室多年的研究成果编写而成。编写此书的目的是为高等学校学生提供一本学习和掌握化合物半导体材料与器件的参考书。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>材料>化合物半导体 |
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中图分类法:
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TN304.2 版次： |