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题名:
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现代电子装联材料技术基础 / 黄祥彬，朱甲顿，张广成编著 , |
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ISBN:
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978 7 121 27768 9 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2016.01 |
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内容提要:
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本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备>装架 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： |