题名:	芯片先进封装制造 / 姚玉，周文成主编 ,
ISBN:	978 7 5668 2784 5 价格：
出版发行:	出版地：出版社：广州暨南大学出版社出版日期： 2019.12
内容提要:	本书将针对目前先进封装领域中的工艺及最新的市场和技术发展进行介绍，然后针对封装技术的演变，提出供应链分析，包括业界各大厂的定位和策略，先进封装中材料的选择、工艺生产的流程、遭遇的问题及解决方法等主题进行讨论，期待能为读者提供在半导体产业市场上的信息交流，加速技术的成熟与产业的发展。本书是第一部系统全面介绍芯片封装技术原理及发展预测的权威著作，可作为高校相关专业的教材使用。
主题词:	工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>半导体集成电路（固体电路）
中图分类法:	TN430.594 版次：