题名:	整机装联工艺与技术 / 李晓麟编著 ,
ISBN:	978 7 121 14827 9 价格：
出版发行:	出版地：出版社：电子工业出版社出版日期： 2011.11
内容提要:	本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。
主题词:	工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备>装架
中图分类法:	TN305.93 版次：