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题名:
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整机电子装联技术 / 汪方宝著 , |
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ISBN:
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978 7 121 31297 7 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2017.05 |
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内容提要:
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本书就整机电子装联技术中的常用线材和绝缘材料，焊接材料，装配环境，安装工艺，焊接技术，电子部件加工与装配，整机装配，检验、防护、存储与包装等方面进行了全方面的描述，构建整机电子装联技术的系统脉络，并对部分实际操作中的技术点进行深入剖析，其目的除了就技术层面给予基础技术和最新技术传达，也是多年工艺技术经验的传承，为工艺设计人员提供与实际相关的技术指导。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备>装架 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： |