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题名:
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半导体器件物理 / 徐振邦主编 , |
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ISBN:
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978 7 121 31790 3 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2017.08 |
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内容提要:
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本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分，其中第1章介绍半导体材料特性，第2～3章系统阐述PN结和双极型晶体管，第4～5章系统阐述半导体表面特性和MOS晶体管，第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业教育的教学特点，侧重于物理概念与物理过程的描述，并在各章节设有实验和仿真，内容与企业生产实践相结合，适当配置工艺和版图方面的知识，以方便开展教学。本书提供免费的电子教学课件、思考题参考答案等资源，介绍详见前言。 |
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主题词:
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数理科学和化学>物理学>半导体物理学 |
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中图分类法:
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O47；TN303 版次： |