题名:	SMT核心工艺解析与案例分析 / 贾忠中著 ,
ISBN:	978 7 121 19735 2 价格：
出版发行:	出版地：出版社：电子工业出版社出版日期： 2013.03
内容提要:	本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的65(第1版为54)项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了134(第1版为103)个典型案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、设计、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
主题词:	工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>印刷电路
中图分类法:	TN410.5 版次：