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题名:
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SiP系统级封装设计与仿真 / 李扬，刘杨编著 , |
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ISBN:
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978 7 121 16841 3 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2012.05 |
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内容提要:
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本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于Mentor EE Flow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程，并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>基本电子电路>一般性问题>设计、分析、计算 |
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中图分类法:
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TN702 版次： |