题名:
IC封装基础与工程设计实例   / 毛忠宇，潘计划，袁正红编著 ,
ISBN:
978 7 121 23415 6 价格：
出版发行:
出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2014.07
内容提要:
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、Wirebond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC.PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co.Design 
主题词:
工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>一般性问题>制造工艺  
中图分类法:
TN405 版次：