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题名:
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表面贴装技术 / 何丽梅，马莹莹主编 , |
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ISBN:
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978 7 121 24763 7 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2016.05 |
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内容提要:
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本书全面论述了表面贴装技术的概念、特点、作用、现状及发展趋势、工艺流程；表面贴装技术元器件的型号与规格及识别；丝网印刷机结构原理及焊锡膏与印刷技术；贴片机的分类、结构、技术参数、贴装过程与工艺；再流焊炉结构、原理及再流焊工艺流程。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备 |
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中图分类法:
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TN305 版次： |