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题名:
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电子产品组装工艺与设备 / 杨清学主编 , |
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ISBN:
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978 7 115 16437 7 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 2007.07 |
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内容提要:
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目前，很多高职高专院校电子类专业均开设电子装配工艺课程。本书主要介绍常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器、电子产品的总装与检验等内容。本书可作为高职高专院校电子类相关专业的教材，也可供相关人员参考学习。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>一般性问题>制造工艺及设备 |
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中图分类法:
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TN05 版次： |