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题名:
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电子封装热管理先进材料 / (美)仝兴存(Xingcun Colin Tong)著 , |
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ISBN:
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978 7 118 10061 7 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2016.04 |
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内容提要:
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本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导聚合物基复合材料，高导热金属基复合材料，陶瓷复合材料，以及新兴的热界面材料；同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计，提出了热管理材料的未来发展方向。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>一般性问题>材料 |
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中图分类法:
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TN04 版次： |