题名:	电子装联操作工应会技术基础 / 王毅，周杨编著 ,
ISBN:	978 7 121 27752 8 价格：
出版发行:	出版地：出版社：电子工业出版社出版日期： 2016.01
内容提要:	本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。
主题词:	工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备>装架
中图分类法:	TN305.93 版次：