题名:	电子装联操作工应知技术基础 / 钟宏基，统雷雷编著 ,
ISBN:	978 7 121 27573 9 价格：
出版发行:	出版地：出版社：电子工业出版社出版日期： 2015.12
内容提要:	本书主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。
主题词:	工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备>装架
中图分类法:	TN305.93 版次：