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题名:
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电子组装技术——互联原理与工艺 / 赵兴科编著 , |
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ISBN:
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978 7 121 27163 2 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2015.09 |
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内容提要:
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本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章，内容包括：电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术、电子组装的可靠性。最后的附录为电子组装名词术语内容。本书第3章中的材料连接概述、压焊理论基础和钎焊理论基础，是本书的重点和特色之处。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>电子元件、组件>一般性问题>制造工艺及设备 |
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中图分类法:
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TN605 版次： |