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题名:
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电子组装先进工艺 / 王天曦，王豫明主编 , |
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ISBN:
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978 7 121 20228 5 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2013.05 |
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内容提要:
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本书以当前电子制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述了工艺方法与工艺流程；集中介绍了当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装，以及回流焊等先进工艺，同时介绍了一部分正在发展中的先进工艺。本书绝大部分内容来自编著者亲身经历的工艺研究实践，具有很强启发和参考价值。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>电子元件、组件>一般性问题>制造工艺及设备 |
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中图分类法:
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TN605 版次： |