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题名:
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硅片加工工艺 / 黄建华，廖东进主编 , |
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ISBN:
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978 7 122 17693 6 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2013.09 |
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内容提要:
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本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法组织教学，以侧重实践操作技能为原则，注重实践与理论的紧密结合，以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备 |
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中图分类法:
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TN305 版次： |