题名:
集成电路制造工艺   / 孙萍主编 ,
ISBN:
978 7 121 22899 5 价格:
出版发行:
出版地: 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2014.09
内容提要:
本书围绕微电子产业链的发展状况,以集成电路制造工艺流程为主线,介绍了集成电路从衬底制备,芯片制造到封装测试的工艺原理及工艺操作流程,同时以较先进的CMOS工艺和集成电路工艺设计作为对各核心工艺的总结与提升,为从事集成电路设计、制造、封测的技术和操作人员提供了良好的工艺理论和实践操作的基础。 
主题词:
工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路(IC)>一般性问题>制造工艺  
中图分类法:
TN405 版次: