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题名:
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现代电子装联工程应用1100问 / 樊融融编著 , |
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ISBN:
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978 7 121 21611 4 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2013.1 |
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内容提要:
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为方便读者查阅，本书分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT与再流焊接；现代电子装联工艺过程控制；现代电子装联工艺可靠性；现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析；影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验等八大技术板块。对其中的所有知识节点和技术单元均一一地以一问一答的形式进行了全面而深入的介绍，构成了一部较为完整的涉及现代电子装联工程技术应用方面的综合性技术读物。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备 |
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中图分类法:
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TN305.93.44 版次： |