题名:	实用表面组装技术 / 张文典编著 ,
ISBN:	978 7 121 11787 9 价格：
出版发行:	出版地：出版社：电子工业出版社出版日期： 2010.1
内容提要:	本书在第2版的基础上围绕读者需求进行了部分删除和新增，较详细地介绍了SMT的相关知识，包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，第3版又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。
主题词:	工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>印刷电路
中图分类法:	TN410.5 版次：