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题名:
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微电子IC制造技术与技能实训 / 龙绪明主编 , |
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ISBN:
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978 7 121 29709 0 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2016.08 |
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内容提要:
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本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔(TSV)芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS(微电子机械系统)、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术(SMT)，包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>一般性问题>制造工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： |