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题名:
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微系统封装基础 / 黄庆安; 唐洁影 , |
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ISBN:
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7810894196 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 东南大学出版社 出版日期： 2004.12 |
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内容提要:
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本书内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>一般性问题>制造工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： |