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题名:
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现代电子装联工艺规范及标准体系 / 樊融融编著 , |
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ISBN:
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978 7 121 26448 1 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2015.07 |
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内容提要:
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工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关工艺质量要素的综合。工艺规范和标准不仅体现产品设计的质量要求，而且反映了产品制造全部过程的作业要素，是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合，是贯穿产品制造全过程的中心环节。本书系统而全面地介绍了国内、外所涉及电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系，这些专业技术知识都是现代和未来从事电子制造的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师所不可缺少的基本功。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备>装架 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： |