题名:	现代电子装联工艺学 / 刘哲，付红志编著 ,
ISBN:	978 7 121 27729 0 价格：
出版发行:	出版地：出版社：电子工业出版社出版日期： 2015.12
内容提要:	本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质量管理人员、物料工程人员、失效和可靠性分析人员以及相关管理人员，对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。
主题词:	工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备>装架
中图分类法:	TN305.93 版次：