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题名:
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现代电子装联工艺装备概论 / 樊融融编著 , |
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ISBN:
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978 7 121 26447 4 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2015.07 |
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内容提要:
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本书从应用出发，列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围，以及如何选购和验收，这些都是现在和未来从事电子制造的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师等所应掌握的基本功。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备>装架 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： |