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题名:
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现代电子装联环境及物料管理 / 邱华盛，潘华强编著 , |
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ISBN:
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978 7 121 27704 7 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2015.12 |
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内容提要:
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本书《现代电子制造系列丛书》中的一册。本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等环节的操作技术管理要求。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备>装架 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： |