题名:	印制电路板（PCB）热设计 / 黄智伟，黄国玉，李月华编著 ,
ISBN:	978 7 121 40744 4 价格：
出版发行:	出版地：出版社：电子工业出版社出版日期： 2021.03
内容提要:	电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容，包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔（过孔）设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题，实用性强。
主题词:	工业技术>无线电电子学、电信技术>半导体技术>一般性问题>半导体器件制造工艺及设备>封装及散热问题
中图分类法:	TN305.94 版次：