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题名:
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高密度封装基板 / 田民波，林金堵，祝大同编著 , |
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ISBN:
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7 302 06386 9 价格： |
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出版发行:
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出版地： 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2003.09 |
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内容提要:
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本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。 |
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主题词:
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工业技术>无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路（IC）>印刷电路 |
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中图分类法:
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TN41 版次： |