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题名:
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集成电路产业发展报告 ji cheng dian lu chan ye fa zhan bao gao / 尹丽波主编 , |
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ISBN:
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978-7-5201-4558-9 价格： CNY128.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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346页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 社会科学文献出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析, 包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况, 全球设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况, 中美相关政策措施、全球主要园区发展经验等, 并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述, 可供政府部门、行业协会、相关企事业单位和科研机构等参考。 |
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主题词:
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集成电路产业 产业发展 中国 2018-2019 |
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中图分类法:
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F426.6 版次： 5 |
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主要责任者:
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尹丽波 yin li bo 主编 |
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次要责任者:
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苏建南 su jian nan 编写 |
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次要责任者:
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冯园园 feng yuan yuan 编写 |
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版次:
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2019版 |
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附注:
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皮书系列为“十二五”“十三五”国家重点图书出版规划项目 |
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责任者附注:
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本书编写人员: 苏建南, 冯园园, 贾丹, 张洁雪, 范增杰等 |
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责任者附注:
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尹丽波, 国家工业信息安全发展研究中心 (工业和信息化部电子第一研究所) 主任、党委副书记, 高级工程师。 |