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题名:
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集成电路芯片封装技术基础 ji cheng dian lu xin pian feng zhuang ji shu ji chu / 康福桂主编 , |
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ISBN:
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978-7-5613-8203-5 价格： CNY26.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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155页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 陕西师范大学出版总社 出版日期： 2015 |
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内容提要:
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本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容: 集成电路芯片的种类及特性、材料及选择, 集成电路芯片封装设备和工艺过程, 失效性与可靠性分析, 以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全控制等。本教材针对技工学校的学生特点, 坚持实用为主, 够用为度。重点突出技能能力的培养, 语言通俗易懂。 |
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主题词:
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集成电路 芯片 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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康福桂 kang fu gui 主编 |